原位光谱激光直写加工系统
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2/人使用者
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6/次总次数
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116/小时总时长
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4/人收藏者
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收费标准
机时200元/小时起 -
设备型号
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当前状态
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管理员
熊小路,金雨佳 010-61715050 -
放置地点
科研四号楼109
- 仪器信息
- 预约资源
- 检测项目
- 收费标准
- 附件下载
- 公告
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名称
原位光谱激光直写加工系统
资产编号
72
型号
规格
产地
厂家
所属品牌
出产日期
购买日期
所属单位
原子尺度原位制备
使用性质
科研
所属分类
微观尺度加工,原子尺度原位制备,材料制备
资产负责人
熊小路
联系电话
010-61715050
联系邮箱
fxcs@buaa.edu.cn
放置地点
科研四号楼109
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
主要规格&技术指标
1、飞秒激光器：中心波长1030nm和515nm，双波长可切换；脉冲宽度 ≤230fs；重复频率1Hz～300kHz，阶梯可调；功率稳定性：<1% @ 100小时@1030nm，功率：≥18W @1030nm @300kHz；脉冲能量在重频范围内保持恒定稳定：红外脉冲能量≥60μJ，绿光脉冲能量≥30μJ。
2、能够加工以下材料：高分子聚合物、玻璃（含硫系玻璃）、晶体（含铌酸锂晶体）、光刻胶、金属、蓝宝石材料、二维材料、复合材料、固体电介质、陶瓷等。
3、具有三维位移平台，能满足大面积光学、精密机械元件的加工。具体指标：行程范围不低于100mm*100mm*50mm，重复定位精度 ±100nm，扫描速度90mm/s。
4、具备原位3D折射率成像软硬件系统功能，空间分辨率 可达250nm，3D成像速度：0.1Hz @85µm ×85 µm ×20µm。
5、具备刻写材质表面识别关键的系统功能和关键算法。
6、具备像差校正能力、焦点整形能力。
7、具备自动生成实验报告的能力。
2、能够加工以下材料：高分子聚合物、玻璃（含硫系玻璃）、晶体（含铌酸锂晶体）、光刻胶、金属、蓝宝石材料、二维材料、复合材料、固体电介质、陶瓷等。
3、具有三维位移平台，能满足大面积光学、精密机械元件的加工。具体指标：行程范围不低于100mm*100mm*50mm，重复定位精度 ±100nm，扫描速度90mm/s。
4、具备原位3D折射率成像软硬件系统功能，空间分辨率 可达250nm，3D成像速度：0.1Hz @85µm ×85 µm ×20µm。
5、具备刻写材质表面识别关键的系统功能和关键算法。
6、具备像差校正能力、焦点整形能力。
7、具备自动生成实验报告的能力。
主要功能及特色
1. 具有高脉冲能量、高峰值功率、高稳定性、短脉冲、波长重频可调谐等全方位优势的飞秒激光脉冲，可以在透明介质中引入材料特性改变，如材料折射率。
2. 能够加工不同的材料：高分子聚合物、玻璃、晶体（含铌酸锂晶体）、光刻胶、金属、蓝宝石材料、固体电介质、陶瓷等。
3. 通过原位3D折射率成像表征，不仅能够准确表征制作的三维光子功能芯片的三维空间形貌，而且能定量给出折射率的三维分布，从而大大节省制造和检测以及优化参数的时间，大幅提升三维光子功能芯片的设计与制造的精准度和科研及开发效率。
4. 具备刻写材质表面识别、自动刻写表面追踪的软硬件系统功能和关键算法。
5. 具备像差校正能力，通过系统软硬件功能校正折射率失配积累所引起的畸变，降低制造深度增加而对使得制造效果恶化带来的影响。
6. 具备焦点整形能力，能够实现在x-z 平面内，接近圆形的激光焦点的分布，从而大大提升了加工质量和与设计结构相比的保真度。
7. 具备测试精细光谱和细微的光谱偏移，可用于检测材料布里渊光谱，以及显微成像应用。
2. 能够加工不同的材料：高分子聚合物、玻璃、晶体（含铌酸锂晶体）、光刻胶、金属、蓝宝石材料、固体电介质、陶瓷等。
3. 通过原位3D折射率成像表征，不仅能够准确表征制作的三维光子功能芯片的三维空间形貌，而且能定量给出折射率的三维分布，从而大大节省制造和检测以及优化参数的时间，大幅提升三维光子功能芯片的设计与制造的精准度和科研及开发效率。
4. 具备刻写材质表面识别、自动刻写表面追踪的软硬件系统功能和关键算法。
5. 具备像差校正能力，通过系统软硬件功能校正折射率失配积累所引起的畸变，降低制造深度增加而对使得制造效果恶化带来的影响。
6. 具备焦点整形能力，能够实现在x-z 平面内，接近圆形的激光焦点的分布，从而大大提升了加工质量和与设计结构相比的保真度。
7. 具备测试精细光谱和细微的光谱偏移，可用于检测材料布里渊光谱，以及显微成像应用。
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